深圳世界级半导体科技城网络配资炒股网站，规划落子！
6 月 1 日蕾奥规划以联合体身份拿下龙华 - 平湖北世界级半导体科技城统筹规划大单，这是深圳筑牢芯片产业链自主可控的核心战略工程。
项目以 “1+4+1” 框架铺开，蕾奥携多院整合规划、交通、景观技术，依托行动规划优势打通城市更新、土地整备落地通道，以本土专业实力护航深圳世界级半导体产业集群崛起。
一、重磅落子：顶级联合体拿下世界级半导体科技城规划项目
6月1日，蕾奥规划以联合体成员身份，中标深圳重磅规划项目：世界级半导体科技城空间规划纲要及实施方案统筹整合研究。
本次招标中标金额492.6万元，服务周期18个月，特殊情况下最长可延至24个月，预计2027-2028年完成全套规划方案。
联合中标单位是深圳规划界的\"国家队\"：
深圳市规划国土发展研究中心（牵头）中国城市规划设计研究院深圳市城市规划设计研究院深圳市蕾奥规划设计咨询股份有限公司
中标金额：492.6万元。
项目规划围绕1份纲要+4大片区方案+1项要素保障专题展开，兼顾战略前瞻性与落地性，覆盖城市更新、土地整备等落地环节。
△中标通知书
二、区位解密：锁定龙华平湖，打造芯片产业核心载体
该项目是深圳十五五核心战略抓手，聚焦龙华中心区—平湖北片区，已纳入全市十大重点发展区域。
规划统筹范围约65平方公里，核心开发面积20.47平方公里，跨龙华、龙岗两大行政区。深圳计划以此为载体，搭建集成电路产业平台，打造世界级半导体产业科技中心。
△ 项目规划
选址落地龙华、平湖，核心优势有两点：
1. 产业基础扎实：龙华早已深耕半导体赛道，布局多个产业园，落地芯片精加工、半导体设备等优质项目；出让多宗产业用地，投产后有望形成千亿级产业产值。
2. 区位资源稀缺：平湖北坐拥高铁、地铁、城际复合型交通枢纽；同时储备大量连片产业用地，是深圳北部少见的优质产业承载地块。
三、深圳深层逻辑：立足全球风口，补齐晶圆等短板1. 全球格局：万亿级半导体赛道迎来变革
半导体被誉为现代工业石油，是AI、新能源汽车、5G产业的核心根基。
2025年全球半导体市场规模近7930亿美元，行业机构预测，2026年市场规模将逼近9750亿美元，提前迈入万亿美元时代。AI算力暴涨，持续重塑全球芯片产业格局。
国内市场增速领跑全球，2026年中国半导体市场规模预计达5465亿美元。但短板依旧突出：先进制程受制于人，晶圆代工高度依赖台积电，大陆企业目前主攻22纳米以上成熟制程。
2. 深圳破局：补齐晶圆制造核心短板
深圳半导体产业底子雄厚，十四五期间发展势头迅猛。2024年本地集成电路产业营收2839.6亿元，同比增长32%，是全国芯片设计、集散与应用核心基地。
但产业结构失衡，芯片制造环节薄弱、大尺寸晶圆产能不足，是长期制约产业升级的痛点。
本次打造半导体科技城，核心目的就是补齐制造短板，打通研发、设计、制造、封测、应用全产业链，冲击全球顶级产业集群，角逐国内半导体第三极。
四、深圳目标定了：从图纸到落地，剑指世界级芯片集群
此次规划招标，标志深圳半导体产业，正式从政策规划阶段，迈入空间落地实操阶段。
区别于普通产业园，该项目定位产城融合新城。不仅布局芯片工厂，还同步配套研发载体、人才公寓、商业基建，对标硅谷、新竹科技园等国际标杆。
结合深圳十五五规划（2026-2030）节奏，该科技城将在未来数年内逐步建成。它既是深圳补齐集成电路短板、强化产业链自主可控能力的核心底座，也是国内突破芯片卡脖子困境、冲击世界级半导体产业的关键落子。
再看时间节点，这一步棋下得格外精妙。
5月26日，《深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式对外发布。
这份文件里，半导体被放在了一个前所未有的位置——
“做强半导体与集成电路全品类制造” “补齐产业基础短板，实施产业基础再造工程” “攻坚半导体制造设备、高端电子化学品、先进材料等关键环节” “提升大尺寸晶圆制造能力，推动集成电路关键产品国产替代”
目标也定了：到2030年，深圳GDP突破5万亿元，战略性新兴产业增加值超2.3万亿元，先进制造业和高技术制造业增加值占规上工业比重分别超过70%和60%。
来源：深圳梦、蕾奥规划
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